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鍍層成分檢測

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詳細介紹

電鍍就是利用電解原理在金屬或其他材料表面沉積一層金屬或合金薄膜，從而起到防止氧化或腐蝕，提高耐磨性、導電性、光澤度及美觀等作用的一種表面處理工藝。電鍍質量的好壞直接決定著產(chǎn)品性能的好壞，因此對鍍層進行檢測，包括鍍層成分的檢測，就成為保證電鍍產(chǎn)品質量必不可少的重要手段。

鍍層成分的檢測方法主要有化學分析法、X射線熒光光譜分析法（XRF）、X射線光電子能譜分析法（XPS）、掃描電鏡電子探針能譜分析法（SEM/EDX）。

化學分析法：

先把鍍層通過機械手段或酸溶解方式剝離鍍層，然后采用AAS或ICP光譜儀進行定量分析，這種方法的檢測準確度高。

檢測標準：GB/T 24514-2009，SN/T 2951-2011

X射線熒光光譜分析法（XRF）：

利用初級X射線光子或其他微觀離子激發(fā)待測物質中的原子，使之產(chǎn)生熒光（次級X射線）而進行物質成分分析和化學態(tài)研究的方法。按激發(fā)、色散和探測方法的不同，分為X射線光譜法（波長色散）和X射線能譜法（能量色散）。

檢測標準：JY/T 0569-2020 

X射線光電子能譜分析法（XPS）：

XPS，全稱為X-ray Photoelectron Spectroscopy（X 射線光電子能譜），是一種使用電子譜儀測量X - 射線光子輻照時樣品表面所發(fā)射出的光電子和俄歇電子能量分布的方法。通過收集在入射X 光作用下，從材料表面激發(fā)的電子能量、角度、強度等信息對材料表面進行定性、定量和結構鑒定的表面分析方法。XPS 可用于定性分析以及半定量分析,一般從XPS 圖譜的峰位和峰形獲得樣品表面元素成分、化學態(tài)和分子結構等信息，從峰強可獲得樣品表面元素含量或濃度。

檢測標準：GB/T 19500-2004

掃描電鏡電子探針能譜分析法（SEM/EDX）：

掃描電鏡發(fā)射具有一定能量的聚焦電子束轟擊試樣表面，產(chǎn)生被激發(fā)元素的特征X射線，經(jīng)過半導體檢測器檢測并經(jīng)過信號轉換、放大等一系列處理和分析后，得到試樣中所含各元素的特征X射線強度值，通過與相應元素標準樣品的X射線能譜的對比測定和修正計算處理，獲得被測試樣化學組成的定量分析結果。

檢測標準：GB/T 25189-2010，GB/T 17362-2008

標準參考：

JY/T 0569-2020 波長色散x射線熒光光譜方法通則

GB/T 19500-2004 X-射線光電子能譜分析方法通則

GB/T 25189-2010 微束分析 掃描電鏡能譜儀定量分析參數(shù)的測定方法

GB/T 17362-2008 黃金制品的掃描電鏡X射線能譜分析方法

GB/T 24514-2009 鋼表面鋅基和(或)鋁基鍍層單位面積鍍層質量和化學成分測定.重量法、電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法和火焰原子吸收光譜法

ISO 17925:2004鋼的鋅和/或鋁基鍍層 鍍層單位面積質量和化學成分的測定 重量法、電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜和火焰原子吸收光譜測定法

SN/T 2951-2011 鍍鋅及鍍鋁鋅鋼板鍍層化學成分分析方法